大家都知道，不管是现在的消费电子时代还是未来的智能经济时代，人工智能、大数据计算、芯片、物联网都是非常重要的研发领域。 尤其是过去的两年时间里，华为手机从全球出货量第二到现在的市场出货量几乎为零主要的原因就是缺少芯片这种元器件。 可以毫不夸张地说，智能芯片已经成为现在和未来消费电子发展和进步的核心中的核心。在眼下全球缺芯的大环境下，对于芯片的渴望和重视也变得空前高昂，甚至有漂亮国通过不断施压、修改规则，试图加强对于全球芯片制造和供应的掌控力度。

就在最近，美国商务部办公室下发了一则《半导体供应链风险公开征求意见》的通知并提出，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业征集相关数据和信息。 其目的虽然公开的说辞是缓解芯片紧张，实际上大家都能看得懂，无非是借机加强芯片制造供应链的渗透和控制。因为，现在芯片的上游也就是研发、设计和创新已经完全掌握在漂亮国的手中，一旦将制造工艺和供应链再握到手中，那么全球缺不缺芯都是他一句话的事儿了。 现在，通知已经发布了，压力转移到了台积电、ASML、三星电子等企业和厂商身上。虽然，上交各种商业核心数据极有可能损害企业自身的产品利润和发展空间，甚至因为危及到下游的采购商的安身立命；但是漂亮国既然已经不要脸了，那么想要拿到数据的心理可见有多强烈。

对此，AMSL甚至表示华为将会在极短的时间里实现芯片制造方面的全面突破。按照其估计，明年年初即可量产45nm芯片，下半年量产22nm芯片；投产第二年即可具备生产7nm芯片的能力。 可以这么说，选择屈服的台积电和三星电子迷途知返，未来仍然有希望；而从一开始就没有妥协的华为已经全面进入芯片的研发、设计、生产、制造和供应领域。未来的华为，或许得到的就不再是简单的全面突破封锁，而是全面自主领先！